2012-02-22 拓墣產業研究院

從CES 2012觀察半導體重要發展趨勢

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測

意見反映字體大小小中大

摘要

USB 3.0未戰先衰？802.11ac及ad Wi-Fi技術成為USB 3.0最大競爭對手；MEMS元件朝向高整合度解決方案發展；Toshiba推出1,000美元以下的Ultrabook，推升SSD在NB滲透率；NVIDIA Tegra 3驚豔不足，TI OMAP 5值得期待；改善三明治結構的反光嚴重，觸控IC將推出支援單一玻璃的Touch Sensor。

2012年SSD產值較2011年成長1倍

Source：拓墣產業研究所，2012/02

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。